金融界消息，台积统的体封据国家知识产权局公告，电取得半导体台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装“，封装授权公告号CN220510023U，专利装申请日期为2023年6月。实现

专利摘要显示，包括半导本实用新型提供一种包括一或多个散热系统的或多半导体封装。所述半导体封装可包括：一或多个积体电路晶粒；包封体，个散环绕所述一或多个积体电路晶粒；重布线结构，热系位于所述一或多个积体电路晶粒以及包封体之上。台积统的体封重布线结构可包括一或多个散热系统，电取得半导体所述一或多个散热系统与重布线结构的封装其余部分电性隔离。每一散热系统可包括第一金属接垫、专利装第二金属接垫以及将第一金属接垫连接至第二金属接垫的实现一或多个金属通孔。

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